China Sim 808 módulo de desenvolvimento GPS tracker placa de circuito de antena GSM PCB assembléia Fabricantes

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Sim 808 módulo de desenvolvimento GPS tracker placa de circuito de antena GSM PCB assembléia

Informação básica

Modelo: BM-010

Descrição do produto Sim 808 módulo desenvolvimento GPS rastreador placa de circuito GSM antena montagem PCB \ n - sim 808 e outros componentes sourcing \ n - GPS placa PCB fabricação \ n - placa PCB com montagem cpmponents \ n - programação IC & teste de função \ n \ n \ n Nosso Serviços Bem-Vindo à Moko \ n One stop Serviço de fabricação eletrônica \ n A Moko, seu único ponto de contato para todas as suas matérias-primas, peças e montagem de PCBs, também oferece: \ n - Fabricação por contrato \ n - Serviços de engenharia \ n - PCB Design e montagem \ n - Design de produto \ n - Prototipagem \ n - Conjuntos de cabos e fios \ n - Plásticos e moldes \ n \ n Fabricação de placa de circuito impresso eletrônica \ n \ n \ n Descrição do produto Placa montada em PWB aprovada pela ROHS \ n Outros Placa de rastreador GPS que fizemos: \ n

\ n \ n \ n

\ n \ n Especificação técnica de PCB \ n

layer	1-18 layer
Material	FR-4,CEM-1,CEM-3,High TG,FR4 Halogen Free,FR-1,FR-2
Board thickness	0.2mm-4mm
Max.finished board side	800*508mm
Min.drilled hole size	0.25mm
min.line width	0.075mm(3mil)
min.line spacing	0.075mm(3mil)
Surface finish/treatment	HALS/HALS lead free,Chemical tin,Chemical Gold, Immersion gold Immersion Silver/Gold,Osp,Gold Plating
Copper thickness	0.5-4.0oz
Solder mask color	green/black/white/red/blue/yellow
Inner packing	Vacuum packing,Plastic bag
Outer packing	standard carton packing
Hole tolerance	PTH:±0.076,NTPH:±0.05
Certificate	UL,ISO9001,ISO14001,ROHS,CQC
profiling punching	Routing,V-CUT,Beveling

Recursos do PCBA \ n \ n

Quantity	Prototype&Low Volume PCB Assembly,from 1 Board to 250,is specialty,or up to 1000
Type of Assembly	SMT,Thru-hole
Solder Type	Water Soluble Solder Paste,Leaded and Lead-Free
Components	Passive Down to 0201 size BGA and VFBGA Leadless Chip Carriers/CSP Double-sided SMT Assembly Fine Pitch to 0.8mils BGA Repair and Reball Part Removal and Replacement
Bare Board Size	Smallest:0.250.25 inches Largest:2020 inches
File Formate	Bill of Materials Gerber files Pick-N-Place file
Types of Service	Turn-key,partial turn-key or consignment
Component Packaging	Cut Tape,Tube,Reels,Loose Parts
Turn Time	Same day service to 15 days service
Testing	Flying Probe Test,X-ray Inspection AOI Test
PCB Assembly Process	Drilling-----Exposure-----Plating-----Etaching & Stripping-----Punching-----Electrical Testing-----SMT-----Wave Soldering-----Assembling-----ICT-----Function Testing-----Temperature & Humidity Testing